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금속 석출에 있어서 나노 입자가 포함된 복합 피막의 전착
Electrodeposition of composite coatings containing nanoparticles in a metal deposit

등록 : 2022.09.13 ⋅ 44회 인용

출처 : Surface & Coatings Technology, 201권 2006년, 영어 13 쫔

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.13
나노 크기의 입자, 교반 및/또는 계면활성제의 사용에 의한 전해질은 금속과 함께 복합전착될 수 있다. 나노크기 입자의 포함은 증가된 미세경도 및 내식성, 나노결정질 금속 전착물을 형성하기 위한 변형된 성장 및 금속 이온의 환원 전위의 이동을 제공할 수 있다. 많은 작동 매개변수는 전류 밀도, 도금욕 교반(또는 물체...
  • 비이온 계면활성제 OP-10의 경도, 내부응력, 표면조직, 석출니켈의 핀홀, 음극전류 밀도, 피복성, 황산전해조의 분극의 효과를 연구하였다. 니켈석출의 미세구조를 X-선분산...
  • 전기화학공정에 의한 기능 피막을 형성하는 최신표면처리 기술로서, 금속과 무기 미립자의 조합에 관한 기술은 실제로 많이 사용되고 있으며, 우수한 피막 특성도 나타내고 ...
  • 구리와 철을 비롯하여 많은 금속이 기원전 수천년 에서 부터 보고되고 활발하게 이용되어 왔다. 이에 비해 알루미늄은 150년에 지나지 않는다. 공업적 생산은 불과 60년에 ...
  • HDM
    HDM ^ 2,5-dimethyl -3-hexyne -2,5-diol C8H14O2 = g/㏖ CAS : 142-30-3 성상 : 백색고상 순도 : > 97% 용도 : [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 및 [광택니켈도금|광택 ...
  • 황산염욕에서 망간전착에 미치는 규산소다의 영향을 조사하고, 일정량의 규산소다는 음극전류 효율을 향상시키며, 미세결정 구조를 나타낸다.