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금속 석출에 있어서 나노 입자가 포함된 복합 피막의 전착
Electrodeposition of composite coatings containing nanoparticles in a metal deposit

등록 2022.09.13 ⋅ 53회 인용

출처 Surface & Coatings Technology, 201권 2006년, 영어 13 쫔

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.13
나노 크기의 입자, 교반 및/또는 계면활성제의 사용에 의한 전해질은 금속과 함께 복합전착될 수 있다. 나노크기 입자의 포함은 증가된 미세경도 및 내식성, 나노결정질 금속 전착물을 형성하기 위한 변형된 성장 및 금속 이온의 환원 전위의 이동을 제공할 수 있다. 많은 작동 매개변수는 전류 밀도, 도금욕 교반(또는 물체...
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