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이온교환막의 도금프로세스에의 활용
Electroplating system using ion exchange menblane and insoluble anodes

등록 2008.09.10 ⋅ 62회 인용

출처 표면기술, 57권 12호 2006년, 일본어 7 페이지

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.07
도금프로세스의 고도화에 필요한 양극에 관계하는 과제로, 이온교환막과 불용성양극을 활용한 시스템의 개요와 적용예를 소개
  • 플래쉬 팔라듐 도금의 기본 전해액은 4 g/l Pd (NH3)2Cl2 및 104 g/l NH4H2PO4 를 포함한다. 첨가제가 있거나 없는 용액에서 유리탄소(GC) 전극에 대한 팔라듐의 전착 및 전...
  • 경질도금 · Hard Plating 내마모성을 강화하기 위한 도금을 말 한다. 크롬도금ㆍ금도금ㆍ은도금 등에 내마모성을 증가하기 위한 별도의 첨가제를 가한 도금이라 할수 있다. ...
  • 특수한 시료에 대한 니켈을 치밀하고 균일하게, 생산성과 경제성과 피복속도가 빠른 연속도금을 위한 전해조건과 설정에 대한 상세설명
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금전석에 있어서 도금층의 조성, 구조, 구조의 펄스전해의 각 파라미터의 영향과, 펄스전해에 의한 Zn 과 Ni 의 전석거동에 관한 석출구조를 설명
  • 정류기 · Rectifire 도금에서의 전기 도금에서의 전기는 필수 조건으로 양질의 직류를 원한다. 우리가 일반적으로 사용하는 교류 (AC) 전기 (주기적으로 전압이 (+), (-) 로...