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일렉트로닉스 실장에 있어서 기초 및 첨단도금기술
The nasics and leading edge technologies of plating for electronics packaging

등록 2008.09.10 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 54권 11호 2003년, 일본어 5 페이지

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.29
반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
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