검색글
10976건
반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술
Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package subdtrate
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
- 분류 : 반도체패키지 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
-
시안화나트륨이 황동피막의 리간드로 연구되는 곳에서 다른 시안화물 농도가 사용되었다. Cu-Zn 합금의 음극 분극곡선은 서로다른 교반조건에서 시안화구리, 산화아연 및 시...
-
도금욕 분석에 사용되고 있는 등속 전기영동법을 이용하여, 도금액중의 인의 분석법을 중심으로 붕소의 분석법도 검토
-
HyProTri Yellow is a two component, single dip trivalent yellow chromate. Used in conjunction with HyProTri, it provides a deep brass like finish with 60 hours o...
-
6가크롬을 이용한 경질크롬 도금과 이를 대체하는 각종 합금도금, HVOF 법 및 3가크롬 도금에 관하여 설명하고, 환경중에 있어서 6가크롬의 안정성에 관하여 설명
-
정밀제어를 과제로한 대표적인 금속도금의 연구개발, 기술개발 동향에 있어서 과제의 해결과 금후 필요한 기초해석의 동향을 소개