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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술
Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package subdtrate
자료 :
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- 분류 : 반도체패키지 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
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전기 도금법으로 제조한 백금흑의 형상과 적외선 흡수특성을 XRD, SEM, IR 분광기를 사용하여 조사하였다. 금 Au 이 입혀진 알루미나 유리기판 위에 pH 1.0~1.5 에서 1~5 분...
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양극 전해탈지 ^ Cathodic Electrolytic Degreasing 처리물을 양극으로 하여 전해중 제품에 산소 가스가 발생하며, 표면은 산화되어 [부동태] 막이 발생한다. 이 산화막을 ...
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환원제로 차아인산염과 리간드로 아미노아세트산을 포함하는 용액에서 무전해 니켈도금 중에 발생하는 양극공정의 복잡성은 전기화학적 조사 결과에 의해 검증되었다. 니켈 ...