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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술
Electroless Ni/Pd/Au plating for semiconductor package subdtrate

등록 : 2008.08.24 ⋅ 53회 인용

출처 : 표면기술, 57권 9호 2006년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
  • 황동도금재는 장식용으로 사용되며 고무가 틸 및 기타 금속에 접착되는 것을 촉진한다. 윤활성으로 인해 황동도금은 더 얇은 게이지로 인발되는 막대와 와이어에 적용된다.
  • 스테인리스 ㆍ Stainless Steel 대략 11 % 이상의 크롬이 혼합된 강철 합금으로 크롬 산화물이 표면의 부식을 방지 전체적으로 부식이 확산되지 못하게 한다 일반 철강에 비...
  • 래지스트 · Resist 화학 또는 전기화학 반응을 방지하기 위하여 피도금물 또는 전극 등의 표면 일부를 부전도체 (PVCㆍPPㆍ비닐 등) 로 피복하는 물질 참고 [라크]
  • 아연 Zn, 구리 Cu 및 주석 Sn 의 합금 복합체를 포함하는 도금 가능한 음극위에 적절한 비율로 고밀도 피막, 고광택 및 내식성 및 내마모성이 높은 도금을 전착하는 도금방...
  • 몇년 전, 경질크롬은 도금액을 깨끗하고 불순물이 없는 상태로 유지하는 것의 가치를 알고있었다. 간단한 접근 방식은 불순물 수준을 줄이기 위해 필요할 때마다 도금욕...