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고 Sn 함유 석출 피막에 미치는 무전 해 NiSnP 도금의 조성의 영향
Effects of Electroless NiSnP Plating Bath Composition with High Sn Containing Deposited Film

등록 : 2022.11.02 ⋅ 130회 인용

출처 : 표면기술, 73권 5호 2022년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Tetsuya KANNO1) Yasushi UMEDA2) Hideo HONMA3) Osamu TAKAI4) Katsuhiko TASHIRO⁵)

기타 :

高Sn含有析出皮膜に及ぼす無電解 NiSnPめっきの浴組成の影響

자료 :

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.02
Ni-Sn 합금은 광택과 내식성이 좋아 많은 연구로 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있어 실용화에 이르지 못하고 있다. 사용 조건에서 욕온도와 교반을 고정하고 무전해 도금을 사용하여 50 wt % 이상의 높은 Sn 함량을 갖는 막을 석출하...

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