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CO2 1건
초임계 유체를 이용한 선단 반도체 세척기술
Leading-edge semiconductor wafer cleaning technlogy using supereritical Fluids
자료 :
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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
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납깸 처리를 위한 PRESA RMK-30 침지 주석 도금으로 휘스커 형성을 억제하고 뛰어난 납땜 특성을 촉진한다.
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구리(ii)-EDTA 용액에서 구리 전석피막에 관하여, 어느작용이 크게 미치는가를 밝히기 위하여, 경도, 입도, 결정배향에 있어서 초음파 출력밀도, 조사 주파수등을 연구
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은도금조롤 스텐리스조를 사용하여 도금조 전체를 양극으로 사용하려고 합니다. 이때 문제점과 은의 보충방법을 알고 싶습니다.
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고압 분사는 '동작부 재료의 부하증대' '동작부 고속화' '윤활환경 악화' 등 사용 환경의 어려움을 가져 오기 위하여, 마모·손실을 일으키기 쉽다. 이에 대해 기존 침탄...
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서브 액추에이터의 피스톤 로드 표면층 균열 형성 메커니즘을 분석하여 표면층 균열의 특성과 원인 및 균열의 깊이 범위를 결정하였다. 폭발 스프레이 텅스텐카바이드 /코발...