로그인

검색

검색글 Tkeshi HATTORI 1건
초임계 유체를 이용한 선단 반도체 세척기술
Leading-edge semiconductor wafer cleaning technlogy using supereritical Fluids

등록 : 2012.07.06 ⋅ 54회 인용

출처 : 표면기술, 61권 8호 2010년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

超臨界流体を用いた先端半導体洗浄技術

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
  • 비전도체를 전기도금하기 위한 베이스와 같은 다양한 목적으로 사용되는 전도성 분산액에 관한 것이다. 분산액은 반복되는 아릴켄옥사이드 그룹과 12를 초과하는 친수성-친...
  • Electrolytic hard chromium-plating is the most collectively used world-wide process to obtain hard coatings with good tribological properties to resist to the st...
  • 이전에 식별된 두 가지 주요 범주를 나타내는 독점적인 산성 황산구리 전기도금조의 경우 도금 인장특성이 조 첨가제 및 염화물 농도의 함수로 표시된다. 회로기판 도금중에...
  • 황산염욕에서의 ZN-Cr 합금전석시에 첨가제 및 가수분해 생성물의 역할에 착안하여, 합금전석과정을 검토
  • 철 동 알미늄 세라믹유리등에 사용되는 무전해니켈도금액 미도금및 얼룩현상 발생하지 않고 턴수증가에도 안정성 우수