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포름알데히드 프리 무전해 구리도금 석출에 대한 연구
Studies on Formaldehyde-free Electroless Copper Deposition

등록 2023.01.15 ⋅ 127회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Jul 2002, 영어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.15
포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해 SEM 도 사용하였다.
  • 니켈, 환원제, 착화제, 촉진제를 포함하는 무전 해니켈 도금 조성물을 시도하고, 여기서 상기 조성물의 도금속도를 가속화 하기에 충분한 양으로 중이온성 화합물이 촉진한다.
  • 중성 금도금욕 ^ Neutral Gold Plating Bath 내마모성이 우수하고 전기저항이 낮다. 도금후의 경도는 HV 250~300 이지만 열처리하면 HV 400~450 이 된다. 금-구리 합금으로...
  • 안녕하세요. 저희 제품은 라인 설비에서 탄소강 Wire에 화학 청동 plating을 하여 고객사에 납품하고 있는데 고객사로 부터 plating층이 검은색으로 변했다는 연락을 받았습...
  • 장래 알루미늄 합금용 알칼리 세척제의 규격 또는 품질관리을 위한 자료로, 알칼리성 세척제의 평가법에 관하여 검토
  • 인산납 피막 ^ Lead Phosphate Film 미국 International Rustproof Co. 의 L.D. Barrett 에 의해 발명된 방법으로서 내식성ㆍ윤활성ㆍ용접성 등의 특징을 가지고 있다. 그러...