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Ni-Cu-P 합금의 무전해 석출
Electroless Deposition of Ni-Cu-P Alloys

등록 : 2023.01.17 ⋅ 64회 인용

출처 : Plating and Surface Finishing, Nov 1992, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.17
Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 최적화하였다. 70~72 wt% Ni, 13~15 wt% Cu, 12~15 wt% P를 포함하는 비정질 합금은 90 'C 및 pH 9 에서 12 mg/cm2/hr 의 속도와 750~850 HV의 미세 ...

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