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단일 마이크로 직접회로(MMIC)의 티오황산-황화물 금 Au 전기도금 공정
A Thiosulfate-Sulfite Gold Electroplating Process for Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMICs)

등록 : 2023.01.29 ⋅ 143회 인용

출처 : na, na, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 :

저자 :

기타 :

Advanced Centre for Research in Electronics
Indian Institute of Technology

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.05.07
군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용되는 포지티브 포토레...
  • 금속의 산화환원 반응 ^ Metal reduction-oxidation(redox) 반응성과 산화ㆍ환원 반응성이 큰 금속 전자를 잃고 산화되기 쉽다. (Zn→ Zn2+＋2e-) 반응성이 작은 금속 전자를...
  • 인쇄회로의 구리도금에 잘 맞는 산성 구리전기 도금용 첨가제 조성물은 ω-설포 -n- 프로필 N, N-디에틸 디티오 카바메이트의 나트륨 염, 평균 분자량 6000~20000 범위를 갖...
  • 글루콘산소다 ^ Sodium Gluconate CAS No. 527-07-1 C6H11NaO7 = 218.14 g/mol 백색 분말로 물에 용해 수용액중 2가, 3가의 금속이온과 안정한 수용성 [킬레이트]를 형성 수...
  • 마그네슘 합금표면의 부식저항을 개선하기 위하여, 전환피막의 용액 조성의 영향, 전환처리 온도와 시간의 단일 펙터 실험을 연구하였다. 전화피막의 부식저항은 [[염수분무...
  • MIL-T-10727C / 용융 또는 전기 주석도금 sc270306014.pdf Mil-A-63576A / 테프론 양극산화 sc270306013.pdf MIL-A-8625F / 황산욕 양극산화 sc270306012.pdf MIL-DTL-16232...