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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.20
도금막의 결정 구조는 도금마다 변하고 재현성이 나쁘고 구조 제어가 극히 어렵다고 생각된다. 그러나 저자는 최근 투과형 전자 현미경으로 도금 막의 단면 구조를 관찰 한 결과, 도금 과정에서 다양한 이유로 도금 막의 조성이 변하고 그에 따라 구조가 변화하는 두께가 발생함을 알수있었다. 길이 방향으로 적층구조가 형...
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무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 ...
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결정의 미세화에 따른 펄스파의 전류 off 시에 탈륨 Tl 의 흡착이 촉진가능성을 생각하여, Tl 공석량저감을 목적으로, 금 Au 도금시의 전류파형으로서 정전류 펄스파의 적용...
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스퍼터링과 이온프레이팅의 차이점과, PCB 상의 박막 스퍼터링을 이온프레이팅으로 대체가능한지 알고 싶습니다.
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전자 부품중에 접촉부분 등에는 내마모성이 큰 금도금을 필요로 할때가 있으며, 금 도금액중에 동 니켈 아연을 각각 첨가하여 내마모성을 조사해 보았다.