로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 비시안욕 24건
단일 마이크로 직접회로(MMIC)의 티오황산-황화물 금 Au 전기도금 공정
A Thiosulfate-Sulfite Gold Electroplating Process for Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMICs)

등록 : 2023.01.29 ⋅ 157회 인용

출처 : na, na, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 :

저자 :

기타 :

Advanced Centre for Research in Electronics
Indian Institute of Technology

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.05.07
군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용되는 포지티브 포토레...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 전착된 Zn, Zn-Co 및 Zn-Mn 합금 피막의 부식 생성물 특성 분석
  2. 도금기술노트.. 구리주석합금도금
  3. 연구문헌자료.. 티오황산염 기반욕에 있어서 금 Au 석출의 검토
  4. 연구문헌자료.. 주석-아연 합금피막의 전착과 특성
  5. 도금기술노트.. 비시안화은도금욕
  6. 연구문헌자료.. 알칼리 비시안욕에서 아연도금
  7. 연구문헌자료.. 환원제로 2-아미노 에탄티올 (AET)과 착화제로 티오말산 (TMA) 을 사용하여 새롭게 개발된 비시안 무전해 금 Au 도금법
  8. 연구문헌자료.. 새로운 시안프리 카드뮴 도금 공정의 응용과 연구
  9. 연구문헌자료.. SPCC강 소재의 시안프리 알칼리욕에서 직접 구리도금 기술
  10. 도금재료 카타록/TDS.. Protedur Plus /
  • 표면처리결 점으로 피막의 밀착불량에 의한 박리와 외부응력에 의한 크랙에 관하여 현장적으로 분류 검토 해설
  • 니아신 ㆍ Nicotinic acid 비타민 B₃로의 수용성의 니코틴산이라고도 한다. C6H5NO2 = 123.11 g/mol Cas 94-44-0 [알칼리아연도금]용 축합생성물을 만드는 원료로 사용된다....
  • 아연 도금층 블랙 패시션 방법으로 구리염 방법, 은염 방법, 구리-은 결합 방법 및 기타 유형의 기준 방법을 설명하고, 각 성분의 조성물, 역할 및 함량을 설명하였다. [[부...
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
  • 아연계 표면처리 강판의 방청기구 해명과 일본 철강협회의 연구결과를 중심으로 부식기구에 관하여 설명