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MR SMD PKG 배럴 도금두께 산포 개선
NA

등록 : 2008.09.19 ⋅ 68회 인용

출처 : 서경대학교, NA, 한글 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
도금업체 배럴도금 단위공정 시그마 수준을, 1차 Second SOurce 화 목표달성 시그마 수준으로 타겟을 성정하여, Second Source 화 목표 달성후 양산적용을 통한 공정개선으로 최종목표 6 시그마 달성
  • CVS (cyclic voltammetric stripping) 를 사용하여 수정된 선형근사기법 (MLAT) 에 의한 산성구리 도금욕내 광택제 Copper GleamTM 2001 첨가제를 측정하였다.
  • 강전해 처리 ^ Strong electrolysis treatment [약전해] 와는 반대되는 말로 도금액 주성분을 [분해전압] 이상의 강한 전기를 가하여 도금액 중의 유ㆍ무기물을 제거하는 방...
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  • 니켈 전기도금은 PCB 표면처리에서 중요한 역할을 한다. 니켈 전기도금의 펙터영향을 하링셀로 탐구하였다. 니콀 도금효과를 도금두께 δ 와 평균두께를 측정하였다....
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