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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
저자 :
기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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코발트 Co 전석막의 우선배향성에 관하여, 전해조건, 욕조성의 변화를 검토하고, Co 해석의 분극곡선을 측정하여 우선배향과의 관련을 고찰
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황동상에 은도금을 하고 있으나, 6개월후에 엷은갈색으로 변색되었다. 닦을수도 없으며, 유화물로 변색된것은 아니것 같은데 어떤 원인 입니까?
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그라비아실린더의 사이즈에 상관없이 부츠나 피트 등의 결함이 생기지 않고 그라비아 실린더의 전체길이에 걸쳐서 균일한 두께의 구리도금을 입힐 수 있고 동시에 [[구...
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구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 ...
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지금과 양극산화 피막의 경도가 다름에 기인하여 만들어진 지금내부 피막의 압축시험으로 관찰한 결과에 관한 기초적 거동을 고찰