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물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
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ECP (electrochemical polishing)
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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경험에 따르면 고인 무전해니켈도금은 여러 환경에서 부식과 침식에 대한 탁월한 내식성을 보인다. 여러 소재의 산업환경에서 이러 우수한 성능을 특성화 하기 위한 테...
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산화알루미늄 Al2O3 입자가 포함된 은 Ag 티오시안산 용액에서 전착된 Ag-Al2O3 피막의 특성을 조사했다. 첨가된 Al2O3 입자의 양이 증가함에 따라 Ag 전착막의 Al2O3 석출...
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여러 금속의 특성표 , 기호 원자량 비중 융점 (℃) 전도도 Cu=100 일반 경도 모스 신율 (%) 인장 강도 (Kg /mm-2) 과전압 석출량1A/h 단극전위 H=O 수소 (v) 산소 (v) ...
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니켈 전주도금 ^ Nickel Electroforming 니켈전주 도금은 니켈 도금의 한 공정으로 두껍게 도금하여 소재로 부터 도금층을 분리한다. 따라서 모재 (소재) 를 기반으로 많은 ...