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Frontiers in Chemistry 1건
물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
저자 :
기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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REACH ^ Registration, Evaluation, Authorization and restriction of Chemicals EU 내 연간 1톤 이상 제조ㆍ수입되는 물질에 대해 제조ㆍ수입량과 위해성에 따라 등록, 평...
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저전류 펄스와 고전류 펄스를 상호 인가함에 따라 형성된 20~100 NM 두께를 가진 니켈 Ni 단층과 구리 Cu 단층이 상호 적층된 다층막구조
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무전해 니켈도금은 지난 10년 동안 엄청난 변화를 겪었다. 이러한 도금은 자동차 및 항공 우주 산업에서 광범위하게 사용된다. 부식, 연마 마모와 관련된 문제를 극복하고 ...
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구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn과 같은 활성-비활성 합금 시스템은 높은 이론적 용량과 상대적으로 우수한 순환성으로 인해 상용 리튬 이온 배터리에서 흑연 음극을 대체하기 위해...
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개요 RoHS,ELV에 부합되는 아연도금후 3가 유색크로메이트 처리제로서 OEM,ODM공급 방식으로 고객대응을 하고 있다. 고객사양으로 첨가제(X-code)단독공급이 가능하다. 특징...