검색글
Youjung Kim 1건
물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
저자
:
기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
-
중붕소산소다 ^ Sodium Tetraborohydrate 수소화붕소소다 CAS No 1690-66-2 NaBH4 = 37.83 g/㏖ 물과 접촉시 자연발화되는 가연성으로 인화성 가스를 발생한다. 도금공업에...
-
실리콘웨이퍼에 무전해 구리 도금을 이용해서 하기위해서 일단 산화막을 제거하기위해서 PdCl2 처리를 해야한다고하는데 정확히 알수 있을까요?
-
각종기능막의 개요를 설명하고, 압력투석막의 원리와 표면처리공업에 있어서 압력투석법의 응용에 관한 보고
-
아조벤젠기를 이용한 피리디늄 (AZPy) 과 트리메틸 암모늄 (AZTAB) 계면활성제를 이용한 펄스전류 전해에 의한 니켈-탄화규소 Ni-SiC 의 복합도금을 조사한 결과, 펄스가 증...
-
최근에는 각국에서 가공이 어려운 금속 소재의 부품 가공 방법으로 기존의 소위 공구를 이용한 가공이 아닌 주로 전기 에너지를 이용하여 용해 또는 용융 처리 방법이 대중...