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각종 도금액의 신속분석법 (제 1 보)
Rapid determination of electroplating solutions (1)- Copper from copper plating solutions

등록 : 2008.09.19 ⋅ 46회 인용

출처 : 금속표면처리, 1권 1호 1967년, 한글 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.10
기 도금액중 일반적으로 사용되는 황산구리액과 시안화구리액중의 구리분의 분석을 행하여 보았다.
  • 아연 또는 아연합금도금을 위한 크로메이트 용액에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 무수크롬산 및 환원제로 구성된 기존용액에 MnSO4 및 NiSO4 를 단독 또...
  • 주석 도금액 분석 Tin(Stannous) Plating Bath Analysis [황산주석도금액분석|황산주석 도금액 분석] [알칼리주석 도금액 분석|알칼리 주석도금액 분석] [MSA주석도금액분석...
  • 니켈인-탄화규소 NiP-SiC 복합피막은 무첨가 개질 와트도금에서 직접 및 펄스전류 조건하에서 생산되었다. 현재 변수와 도금조의 유체역학적 조건이 복합피막의 구...
  • 마그네슘 합금의 기본적 성질 및 적용되고 있는 표면처리와 그 전처리를 중심으로, 필자가 개발한 도전성 양극산화 피막을 전처리로한 도금기술에 관하여 설명
  • 공환여과 · Transfer Filteration 도금액 전량을 지하 예비조로 옮기며 여과하는 방식을 말한다. 일과 작업후 도금액중에 낙하된 제품 등을 제거할 수 있으며, 양극보의 점...