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프래시 전해연마를 이용한 FIB 시료제작
FIB Sample Preparation Using Flash Electropolishing

등록 2023.05.02 ⋅ 159회 인용

출처 표면기술, 73권 11호 2022년, 일어 3 쪽

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저자

기타

フラッシュ電解研磨を用いた FIB 試料作製 島 袋 瞬 a

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.05.02
플래시 전해연마 (단시간의 전해 연마) FIB 시료에 형성된 데미지를 제거할 수 없는지 평가하였으며, 평가에서 사용한 시료는 미리 표면에 중 이온 조사를 실시한 지르코늄 합금이다. 본 보고에서는 실패예를 포함한 일련의 평가에 대해 소개하였다.
  • 부식억제는 소량을 금속환경에 첨가하여 금속의 부식을 감소하는 물질이다. 부식억제는 몇가지로 분류 되는데 크게 무기계 부식억제와 유기계 부식억제 2가지로 나눌수 있다.
  • 통상폐액으로 노화된 탈지액을, 간단히 재생하여 재이용함과 동시에 탈지력도 좋은 방법을 소개
  • 모재의 Cu 전석에 Cu-Sn계의 안정한 금속화합물을 합금전석에 의한 형성된 모재 Cu와 Sn의 확산을 억제하는것을 검토
  • 나노광학현미경
  • 리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]