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전자재료의 도금액조성
Plating baths composition for electric materials

등록 2008.09.22 ⋅ 53회 인용

출처 한국특허, 1989-0017390, 한글 1 페이지

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.20
피도금 물질에 품질 및 수율을 향상시킬 수 있도록 한 전자 재료의 도금액 조성을 제공
  • 설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다....
  • 도금막의 내부응력의 영향에 관한 연구로, 니켈 Ni 도금막 형성에 관하여 장식성, 내부식성, 내마모성의 특성에 영향을 주는 수소발생과 Ni 도금막 내부응력 형성의 관계를 ...
  • Cyclic Voltammetry(CV)를 이용하여 Cu, In, Se 이온의 단일상 시스템, Cu-Se, In-Se 의 이원상 시슽템, 그리고 CuInSe2 의 삼원상 시스템의 전착거동을 연구하였으며, 전착...
  • 일반적으로 피막이 선택되는 이유가 있으며 주된 이유는 기본재료에 일부 속성을 부여하는 것이다. 이것은 일반적으로 마모, 부식방지, 장식 또는 위의 모든 이유 때문이다....
  • 도금할 부품 베이스에 니켈 Ni 도금한 후 사전트욕에서 광택크롬 Cr 도금 테레온을 수행하고 추가로 흑색 Cr 도금 테레온을 도포하여 내식성, 내열성 및 경도가 우...