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소형전자 부품용 전기도금 장치
Electroplating equiment for Small electronics parts

등록 2008.09.23 ⋅ 60회 인용

출처 한국특허, 1999-0212875, 한글 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.14
소형부품을 경제적으로 단시간에 다량 전기 도금할 수 있게 하는 직류전원의 한극 (음극 또는 양극) 에 전기전도성 있게 연결되어 있는 한통의 전기전도성의 도금제액과 직류전원의 다른 극 (양극 또는 음극) 에 전기 전도성있게 연결되어 있는 도금될 물건을 구비하는 전기 전도성의 소형부품 특히 금속 부품용 전기 도금장치
  • 이 사양은 비건축 적용을 위한 알루미늄 및 알루미늄 합금에 대한 6 유형 및 두가지 종류의 전해형성된 양극산화 피막에 대한 요구 사항을 다룬다.
  • ENIG의 사용으로 나타나는 블랙패드와 메짐파괴 현상으로 인해 지속적으로 ENIG를 적용하는 것에 대해 업계의 논란이 증폭되고, ENIG 처리에 포함된 니켈에 의해 블...
  • 전기화학적 방법으로 조성이 변조된 다층 Zn-Ni 합금 도금으로 피막의 형태, 내식성 및 표면 거칠기와 경도를 결정하는 방법을 설명하였다. 가장 많은 수의 하위 층(50)...
  • - produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
  • NDE
    NDE ^ 2-(2-Aminoethylamino) Ethylamino Ethanol CAS 1965-29-3 C6H17N3O = 147.22 g/mol 알칼리성 아연-니켈 합금 또는 산성 아연-니켈 합금에 사용 넖은 전류밀도 부에서...