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산성 염화물 용액에서 전착된 비소-안티몬 합금의 조성 및 구조
Composition and structure of arsenic−antimony alloy electrodeposited from acidic chloride solution

등록 2023.07.13 ⋅ 47회 인용

출처 Trans. Nonferrous Met., 3호 2021년, 영어 10 쪽

분류 연구

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저자

Yan-xiang SHU1) Hua-zhen CAO2) Hui-bin ZHANG3) Sheng-hang XU4) Guang-ya HOU5) Yi-ping TANG6) Guo-qu ZHENG7)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.19
As-Sb 합금(0.70-95.81 wt.% As)은 As(III) 및 Sb(III) 함유 전해질에서 전착하였으며, 전착물의 조성 및 구조가 미치는 영향을 연구했다. 염산 용액에서 As(III) 및 Sb(III)의 전기 환원 메커니즘은 열역학적 분석을 통해 밝혔다. H+ 농도의 증가가 As(III)의 감소를 촉진하는 반면, Cl- 농도의 증가는 Sb(III)의 감소를 상...
  • 수용성 도금액은 본질적으로 구리이온 방출 화합물, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 알칼리금속 수산화물, 2.2'-디피리딜, 폴리에틸렌클리콜, 스테아릴아민 및 황화은으...
  • PA
    PA · Propagyl Alcohol HC≡CCH2OH = 56.1 g/㏖ CAS : 107-19-7 무색~황색의 액상 ㏗ : 4~6 밀도 : 0.93~0.95 순도 : 99 % 용도 : [니켈도금] 광택 레베링제ㆍ산부식억제제 ...
  • 전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동...
  • 디에틸아미노프로핀 ^ Diethylaminopropyne 첨가량 : 0.01~0.2 ㎖/L 용도 : [니켈도금]용 광택 및 레베링제 [DEP] 참고 [니켈도금광택제]
  • 분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...