로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11104건
비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
Formation of Au Microbump Arrays for Flip-Chip Bonding Using Electroless Au Deposition from a Non-Cyanide Plating Bath

등록 2023.07.24 ⋅ 94회 인용

출처 Electronics Packaging, 2권 1호 2009년, 영어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Tokihiko Yokoshima1) Kentaro Nomura2) Yasuhiro Yamaji3) Katsuya Kikuchi4) Hiroshi Nakagawa5) Kohji Koshiji6) Masahiro Aoyagi7) Ryota Iwai8) Tomoaki Tokuhisa9) Masaru Kato10)

기타

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.24
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 프로세스는 특히 미세...
  • HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...
  • K-TECH TRI BLUE 12 chromate baths can be managed for a longer period of months without being discarded as i has a longer operating period compared to numerous ot...
  • 금속 크롬은 그 표면에 매우 안정적인 부도체 피막을 생성하고 대기 중에서는 발청하지 않고 장기간에 걸쳐 금속 광택을 유지할수있다. 이 특성을 살려 크롬도금 장식도...
  • 구리 또는 은 Ag 을 니오븀 표면에 도금하는 것은 pH 가 12 보다 높은 구리 Cu(ii) 또는 은 Ag(i) 이온을 포함하여 강알칼리성 용액으로 고온 (80 ℃ 이상) 에서 달성할수 있...
  • 무전해니켈 수세수 및 폐공정 유체의 처리방법에 대해 설명하였다. 도금액관리 및 수세수 절약과 같은 폐기물 최소화기술이 제시되었다. 기존의 중화 및 강수에 대해 자세히...