검색글
10967건
비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
Formation of Au Microbump Arrays for Flip-Chip Bonding Using Electroless Au Deposition from a Non-Cyanide Plating Bath
저자 :
Tokihiko Yokoshima1) Kentaro Nomura2) Yasuhiro Yamaji3) Katsuya Kikuchi4) Hiroshi Nakagawa5) Kohji Koshiji6) Masahiro Aoyagi7) Ryota Iwai8) Tomoaki Tokuhisa9) Masaru Kato10)
기타 :
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.24
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 프로세스는 특히 미세...
-
포토리소그라피와 조합한 에칭가공기술에 관한 설명
-
반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금...
-
12~15 wt %의 니켈을 포함하는 아연-니켈 합금 도금은 동일한 두께의 아연 도금에 비해 열 및 부식 보호에 우수한 기능을 제공합니다. 약 180'C 의 온도 처리에도 Zn-Ni 층...
-
구리의 열간 압출 전에 원통형 환형 지르코늄 합금 빌렛의 내부 및 외부 표면에 전기도금 하였다. 구리 막대는 내부 양극으로 사용되었고 구리 파이프는 외부 양극으로 사용...
-
도금욕에 포름산 (0.03~0.53 mol/L) 을 첨가한 후 Zn-Ni 전착물의 전착 효율 및 내식성에 미치는 영향을 조사하였다. 도금욕에 포름산을 첨가하면 두 용액 모두에서 Zn-Ni ...