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비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
Formation of Au Microbump Arrays for Flip-Chip Bonding Using Electroless Au Deposition from a Non-Cyanide Plating Bath

등록 : 2023.07.24 ⋅ 93회 인용

출처 : Electronics Packaging, 2권 1호 2009년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Tokihiko Yokoshima1) Kentaro Nomura2) Yasuhiro Yamaji3) Katsuya Kikuchi4) Hiroshi Nakagawa5) Kohji Koshiji6) Masahiro Aoyagi7) Ryota Iwai8) Tomoaki Tokuhisa9) Masaru Kato10)

기타 :

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging

자료 :

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.24
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 프로세스는 특히 미세...
  • 부식저항은 용액구성 및 도금변수에 의해 제어되는 피막구성 및 미세구조에 따라 달라진다. 50 Ni 50 Fe 및 70 Co 30 Ni 이원합금에서 최대 내식성이 관찰되었다. 전착 코발...
  • 비시안계 구리-주석 합금 전기도금액에 관련되며, 그 조성물에 있어서, 구리 이온을 공급하는 구리염과 주석 이온을 공급하는 주석염, 전도염, Tetrahydroxy propyl ethylen...
  • 석출과정의 해석은 중요하게 생각되므로, 기초적인 방법에 관하여, 도금분야를 예로 소개
  • Ni층과 Fe층을 2개로한 전기도금조를 사용하여, 각각 임의의 도금두께로 다층석출하여, 그후 열처리함에 따라 Ni/Fe 조성비가 다른 합금을 만들어, 도금막의 자기특성의 변...
  • 서독 브라스버그 주석광택제 Blasberg Bright Tin Plating Process Stanostar