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금 전해 채취 공정에 있어서 구리 영향의 연구
A study of the influence of copper on the gold electrowinning process
저자
기타
The Journal of The South African Institute of Mining and Metallurgy
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.06
전기전해는 도금된 금이 고압수 분사에 의하여 쉽게 박리될 수 있으며 농축된 오로디시안화물 용액에서 금을 회수하는 매력적인 방법이다. 실제로 금을 전기분해하는 데 어려움이 있는 경우가 종종 있으며 이는 용출액에 고농도의 구리의 존재와 관련이 있다. 높은 구리의 농도는 금 전기분해를 방해하며 석출된 금의 밀착력...
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Ni-P/SiC 의 피막특성 및 열처리조건이 마찰계수에 주는 영향에 관하여 검토
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6가크롬 폐기물은 공장의 처리공정에서 화학적으로 3가크롬으로 환원 되어야 한다. 이로 인해 이산화황, 메타중아황산나트륨 또는 중화붕소산소다와 같은 값 비싼 화학물질...
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평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
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2~12 % 인의 다양한 EN 도금에서 미세구조의 변화에 대한 어닐링의 영향을 더 잘 이해하기 위해 실험하였다. 소둔거동에 대한 낮은 인가 전류의 영향 또한 조사하였다. 시차...
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스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...