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Modern Electroplating - index / appendix / fm
MODERN ELECTROPLATING
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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
MODERN ELECTROPLATING (1) MODERN ELECTROPLATING의 index, appendix, fm 내용참조
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무전해도금 액에서 PTFE 입자의 현탁액을 준비하기 위해 기계식 및 초음파 균질화기를 사용했다.
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무전해구리 도금용 전해액에 킬레이트제 또는 첨가제로 에틸렌디아민 테트라아세트산 이나트륨염 (Na2EDTA), 트리에탄올아민 (TEA), 2,2'- 디피리딘을 사용 하였고 환원제로...
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두께측정법가운데 화학적 용해의 원리를 응용한 방법으로 JIS에 규정된것을 중심으로하여 측정원리, 측정방법, 문제점등에 관하여 해설
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납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기...
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전기도금욕는 새로운 조성의 광택제를 추가하여 작용한다. 이러한 결과는 불포화 지방족산 또는 그 유도체의 추가 첨가에 의해 달성되며, 특정 헤테로 사이클릭 4차 화합물...