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Modern Electroplating - index / appendix / fm
MODERN ELECTROPLATING

등록 : 2012.07.23 ⋅ 42회 인용

출처 : john Wiley & Sons., Inc,., Fifth Edition,

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
MODERN ELECTROPLATING (1) MODERN ELECTROPLATING의 index, appendix, fm 내용참조
  • 지금까지의 무전해도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 특히 전자부품의 표면처리에 필요불가결한 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여 도금기술의 동향 및 용도...
  • 다공성 변환 필름은 무전해 니켈도금 이전의 감수성 처리중 흡착에 이점을 제공한다. Ni-P 도금이 변환 피막에 성공적으로 도금된다. 주석산염 변환피막의 존재는 Ni-P 피막...
  • 제3인산소다 Sodium Phosphate Tribasic Dodecahydrate Na3PO4ㆍ12H2O = 380.12 g/mol CAS 10101-89-0 무색결정, 백색분말(무수) 물에 용해, 에틸알코올에는 불용 탈지 세척...
  • 호페이트 · Hopeite 황색ㆍ백색ㆍ무색ㆍ회색 또는 갈색의 투광성 인산아연 수산화물 Zn3(PO4)2·4H2O 을 말한다. α-Hopeite 와 β-Hopeite 두 종류가 있으며, 물분자가 서로 ...
  • 용융아연도금 강판을 스킨패스밀(Skin Pass mill)로 두께비 0.2-0.8% 압하처리하고 그 표면을 레빌링(leveling)한 다음 또한 이 강판상에 아연도금층과 프라이머와...