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검색글 Mordechay Schlesinger 5건
Modern Electroplating - index / appendix / fm
MODERN ELECTROPLATING

등록 2012.07.23 ⋅ 51회 인용

출처 john Wiley & Sons., Inc,., Fifth Edition,

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
MODERN ELECTROPLATING (1) MODERN ELECTROPLATING의 index, appendix, fm 내용참조
  • 인장응력 tensile stress 물체를 임의의 면 양쪽을 수직으로 하여 끌어 당길때 작용하는 힘을 말한다. 도금작업중에도 발생할 수 있다. [응력] 참고 [압축응력]
  • 인쇄회로 기판의 구리회로, 전자부품의 접합 등의 구리계 재료에 납땜 접합이 뛰어난 무전해도금 피막을 직접 형성할수 있는 방법을 제공한다.
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기산 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티오화합물로부터 선택된 하나이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 ...
  • 금속 표면처리 응용을 위한 도금방지 특수 마스킹 테이프, 다이 컷, 캡 또는 플러그를 사용할 수 있습니다. Metal Finishing Industry We provide a wide range of silicone...
  • 글루콘산염을 사용한 주석-아연 Sn-Zn 합금도금층의 특성에 미치는 파형 전류전해의 영향을 조사하고 DC 전해에 의한 합금도금층에 대한 연구 결과를 비교 검토함을 목적으...