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도금기본 1건
Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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ABS 수지는 가전제품과 자동차등에 응용되는, 프라스틱의 도금재료로 널리 서용되고 있다. 일반적으로 ABS 수지는 소재 및 석출금속간의 밀착성을 얻기 위하여, 황산 및 크...
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양극피막 처리에 관하여 여러종류의 개량 연구한 결과, 봉공처리에 관하여서도 흥미깊은 연구과제라 생각하여 최근의 연구보고, 실험결과를 정리하여 보고
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구리양극 ㆍ Copper Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리]라 하며 99.99% 이상으로 [덴드라이트] (Dendrite) 결정 조직을 가지고 있다. [전기도금]에 이용되도록 판...
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염화 아연도금조에 소량의 염화암모늄이 존재하면 심각한 폐기물 처리 문제를 일으키지 않고 비용을 크게 절감하고 도금부품의 품질을 높일수 있다.
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처리 곤란한 배수를 일반처리로서 산성하에 환원 처리되는 알루미늄염을 가하여 불소와 붕소를 분리후, 알칼리인 에트린가이트와 칼슘염을 병용하여 붕소를 침전 분리하고, ...