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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
자료 :
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- 분류 : 도금기본 ⋅ 모던일럭트로플레이팅 ⋅
자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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구연산욕에서 전기 니켈-인 Ni-P 합금도금 형성의 특징과 Ni-P 합금도금의 전석기구를 밝힐목적으로, 도금의 전류효율과 인 함유량에 있어서 욕온, pH, 전류밀도 및 아인산...
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표면처리에 사용되는 전처리액, 도금액의 분석에 사용되는 분석방법에 관한 해설 [表面処理液の代表的な組成とその分析方法]
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니켈-철-인 Ni-Fe-P 합금은 염화철과 포스폰산을 포함하는 와트 유형의 니켈욕에서 전착하였다. Ni 및 P 합금의 함량은 전류밀도가 증가하거나 포스폰산 농도가 증가함에 따...
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알루미늄 및 그 합금상에 무늬를 만들어 착색시키는 방법에 관한 것이다. 근래에 알루미늄의 건축용재, 장식용재, 포장용기재료등으로 많이 사용되면서 이에 대한 착색...
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유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]