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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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황산욕에 의한 아연-코발트-규소 Zn-Co-Si 복합도금에 있어서, 규소의 공석량 및 석출물의 형태에서 도금전류 밀도와 계면활성제의 영향에 관하여 검토 첨가제로 도데실 트...
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당사 바이오 사업팀은 2006년 규제가 강화되는 질소인 처리에 부응하고자 경기도 보건환경 연구원 및 반월도금 조합과 5개월의 공동연구로 도금폐수 고도처리 공법을 개발, ...
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착화제로 티오말산 (Thiomalic acd, TMA) 을 함유하고, 환원제로 아미노에탄티올 (Aminoethanethiol, AET) 을 사용하는 새로운 타입의 무전해 Au 도금액에 있어서, 도금액 ...
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세 종류의 고융점 금속 공석 합금중에서 정상가열에 대한 내열성의 가장 뛰어난 무전해 니켈-레니움-인 NiReP 합금 박막의 내열성을 펄스 가열방법을 사용하여 평가한 결과...
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황산아연염, 탄소수 2~4 개의 알킬렌 옥사이드를 기반으로하는 저 분자량 폴리옥시 알킬렌 글리콜 방향족 설폰산 및 전도도 향상제