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Modern Electroplating (2) - 구리의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF COPPER

등록 : 2012.07.23 ⋅ 101회 인용

출처 : Morden Electroplating, 5th Edited, 영어 45 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 비선호되고 있으며 비 시안화액으로 대체되고 있다. 한때 인쇄배선판의 홀을 통해 도금하는데 많이 사용되었던 피로인산액은 고투과성 황산용액으로 ...
  • 전해연마 현상의 발견직후 Jacquet 이 이른바 Anodic film theory 를 제출했을 당시에 비교하면, 많은 발전의 흔적을 볼수있어야 했는데, 습식연마의 본질을 이해하는데에 ...
  • 계면활성제와 관련한 원료 / Petrochemicals, oleochemicals 기초합성법 / Direct condensation, by linking agent 용도 환경친화형 계면활성제 Novel Surfactants 등과 관...
  • 불화물을 함유하지 않은 단순한 수산화나트륨 전해액을 이용하여, 마그네슘의 양극산화 거동과 산화피막의 구조 및 전해전압의 영향을 밝힘
  • 공석된 Fe 을 ICP 에 의한 정량분석을 위한 Al 판을 사용하고, 양극으로는 Pt 판을 이용하였다. 전해시 Pt 양극에 있어서 Fe2+ 가 산화되어 Fe3 가 형성되기 위하여 전해조...
  • 2가 카복실산 또는 알칸 설폰산으로부터 선택되는 산, 염산, 황산, 인산 및 질산으로 이루어진 군에서 선택되는 산, 알킬벤젠 설폰산 염 및 분자 내에 아세틸렌 결합을 갖는...