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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Modern Electroplating (2) - 구리의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF COPPER

등록 : 2012.07.23 ⋅ 99회 인용

출처 : Morden Electroplating, 5th Edited, 영어 45 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 비선호되고 있으며 비 시안화액으로 대체되고 있다. 한때 인쇄배선판의 홀을 통해 도금하는데 많이 사용되었던 피로인산액은 고투과성 황산용액으로 ...