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검색글 Yun Zhang 2건
Modern Electroplating (6) - 납프리 납땜의 주석과 주석 합금
Tin and Tin Alloys for Lead-Free Solder

등록 : 2012.07.23 ⋅ 58회 인용

출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 66 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연질 또는 경질로 분류된다. 연질 솔더에는 인듐, 카드뮴 및 비스무트도 있지만 일반적으로 주석과 납이 포함되어 있다. 경질 솔더에는 금 Au, 아연, 알...
  • 비금속 재료의 무전해도금을 위한 새로운 전처리 공정, 특히 세라믹 표면의 무전해도금의 화학적 거칠기 및 활성화 공정에 대해 검토되었다. 여러 활성화 공정의 기술적 특...
  • 금 Au 과 은 Ag 은 모든 귀금속중 가장 빈번하게 도금하며 가장 많은 용도에 사용된다. 두 경우 모두 비시안화물 기반으로 개발된 도금방법이 존재하지만 대부분의 응용분야...
  • 수산크롬 도금욕 ^ Oxalate Chrome Plating Bath 이 도금욕은 사전트욕에 비하여 6가크롬량이 적으며, 내마모성이 우수하여 [공업용크롬도금|공업용 크롬도금]에 많이 이용...
  • 아연 도금 위스커의 발생 요인으로는 내부 응력설이나 결정 전이설, 수소 흡장설 등이 제안되고 있다. 이러한 가운데 유력하게 되는 내부응력설에 대해 탄소공석과의 관련으...
  • 전석 코발트-인 Co-P 합금막에 관하여, 전석조건과 합금조성의 관계를 조사하여, 합금피막의 결정구조를 X선회절법으로 조사하고, 내식성을 피막의 분극곡선과 침지시험 결...