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Modern Electroplating (15) 비전도체의 석출
Deposition on Nonconductors

등록 : 2012.07.23 ⋅ 63회 인용

출처 : Modern Electroplating, na, 영어 8 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
은의 전기도금이 처음 시행된 것과 거의 동시에 (1840년경), 전기주조 및 구리 조각판을 만들기 위해 부도체에 도금이 개발되었다. 거의 한 세기 전에 예술은 유리, 나무 등의 금속 예술적 요소를 생산하면서 예술적 단계에 들어섰다. 이 단계에서 살아남은 것은 금 또는 구리 도금된 아기 신발이다. 금세기 초에 이 기술은 ...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
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  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...