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Modern Electroplating (21) 금 Au 의 무전해 석출
Electroless deposition of Gold

등록 2012.07.23 ⋅ 84회 인용

출처 Modern Electroplating, n/a, 영어 16 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
무전해 도금이라는 용어는 원래 환원제로 차아인산염을 사용하는 잘 알려진 자가촉매 니켈 및 코발트 도금공정의 발명가인 Brenner 와 Riddell 에 의해 사용되었다. 그러나 문헌조사에 따르면이 용어는 현재 금속 및 합금 도금을 위한 기계적으로 다른 공정을 설명하였다. 갈바닉 변위 도금 (침지도금 또는 합착 이라고도 함...
  • 무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...
  • 이중 크롬도금 ^ Double Layer Chrome Plating 부식성과 내마모성을 개선한 크롬도금으로 하층에 20~30 µm 의 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬도금]후 연마와 표...
  • 인듐 주석 산화물 ITO 전극에 은 Ag 무전해도금하는 방법은 ITO 전극이 형성된 기판을 준비하고, ITO 전극 위에 주석 Sn 을 도금하는 단계, ITO 전극을 활성화 용액에 ...
  • 플라스틱상에 전기도금법이 개발되고 이것이 급격히 발전을 보게된 단서로는 1950년대 초반에 나타난 양면 프린트배선 기판의 스루홀에 전기 도금과 1962년에 ABS수지에...
  • 경질 크롬도금의 특성 ^ Hard chrome plating characteristics 전착층의 외관 크롬도금의 외관은 전착조건에 따라, 유백색·광택·무광·회색 등이 있다. 아래 표는 크롬도금의...