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검색글 Yutaka OKINAKA 6건
Modern Electroplating (21) 금 Au 의 무전해 석출
Electroless deposition of Gold

등록 2012.07.23 ⋅ 84회 인용

출처 Modern Electroplating, n/a, 영어 16 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
무전해 도금이라는 용어는 원래 환원제로 차아인산염을 사용하는 잘 알려진 자가촉매 니켈 및 코발트 도금공정의 발명가인 Brenner 와 Riddell 에 의해 사용되었다. 그러나 문헌조사에 따르면이 용어는 현재 금속 및 합금 도금을 위한 기계적으로 다른 공정을 설명하였다. 갈바닉 변위 도금 (침지도금 또는 합착 이라고도 함...
  • 글리옥실산 ㆍ Glyoxylic Acid CAS 298-12-4 C2H2O3 50 % 황색 투명 액상 글리옥실산 (Glyoxylic acid) 또는 옥소아세트산 (Oxoacetic acid) 라 하며, [카복실산]의 한 종류...
  • 헐셀실험Hull Cell 을 통해 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 아세테이트계 전기도금 공정을 최적화한 후 최적화된 도금액에 차아인산나트륨 Na2H2PO2 를 첨가하여 아연-니켈...
  • [鍍金液管理 -2. 니켈鍍金(I)- ] 니켈도금은 도금의 주류다, 이론이나 기술설명에는 니켈의 경우를 예를 들어 설명한다. 사실 니켈도금은 도금기술의 중심체라 할수 있고, ...
  • OFHC Oxygen-Free High Thermal Conductivity Copper 산소나 탈산제가 포함되지 않은 고전도성 [무산소구리]를 말하며 높은 전기전도도를 가지고 있다. 전기구리를 용해하여...
  • 현재 시판되고 있는 도금액의 액관리 장치를 중심으로, 그 기기구성 및 액관리 기능에 관하여 해설