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황산구리욕에 있어서 Copper Gleam 2001 첨가제 분석
Brightener -Copper GleamTM 2001 Additive- in acid copper baths

등록 : 2008.11.06 ⋅ 67회 인용

출처 : Metrohm, No. V 134, 영어 2 쪽

분류 : 기타

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

기타 :

Rohm and Haas Electronic Materials

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.07
CVS (cyclic voltammetric stripping) 를 사용하여 수정된 선형근사기법 (MLAT) 에 의한 산성구리 도금욕내 광택제 Copper GleamTM 2001 첨가제를 측정하였다.
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  • 첨가제 프리의 니켈 와트욕을 이용한 펄스전해법에 의한 도금막을 만들어, 각종 펄스전해 조건으로 만든 도금막의 결정조직과 경도의 관계에 관하여 검토 [添加剤フリーワッ...
  • 아연-니켈 합금도금욕 ^ Zinc-Nickel Alloy Plating 아연에 니켈이 5~15 % 합금된 도금으로 내식성이 우수하여 [카드뮴도금] 대체 방법으로 개발되었다. 도금피막의 경도가 ...
  • 은 Ag 나노입자가 혼탁된 도금액과 석출된 주석/은 Sn/Ag 나노입자 복합 도금피막의 조성, 구조와 나노입자의 공석기구에 관한 설명
  • 복합재료는 경량화 고기능화를 목적으로 자동차부품에 채용이 확대되고 있으며, 개발동향 과 표면기술개발 사례및 금후의 문제점과 전망에 관하여 설명