로그인

검색

검색글 Jorge A. Calderon 1건
알칼리욕에서 착화제 트리에탄올아민으로부터 구리의 전착
Electrodeposition of copper from triethanolamine as a complexing agent in alkaline solution

등록 : 2023.09.09 ⋅ 32회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 425호 2022년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.18
구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는 구리와 안정한 복합체를 형성하며, 가장 안정한 것은 Cu(TEA)(OH)3‾ 다. 표면 개질제 역할을 하여 즉각적인 핵 생성을 촉진하고 금속 구리에 대한 환...
  • 실리콘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Silicon Substrate 일반적인 도금 공정 1. [용제탈지] 2. [알칼리침지탈지|알칼리 침지탈지] 3. [에칭] 처리 45 vol % 질산 (7...
  • 인산염처리의 공통인 기본적사항을 설명하고, 도장하지를 중심으로한 인산염처리의 적용사례와 최근의 동향에 관하여 설명
  • BHB
    BHB ^ 1,4-Bis(2-Hydroxyeethoxy)-2-Butyne CAS 1605-85-5 C8H14O4 = 174.19 g/㏖ 형상 용도 : [니켈도금] 광택 레벨링제 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 복합도금은 탄화규소 미립자를 포함하는 아연-니켈 알칼리 전해질로부터 전착하였다. 전기화학적 결과는 피막형태 및 구조와 같은 일부 특성이 명확하게 수정되었지만 합금 ...
  • 이층 니켈도금 ^ Duplex Nickel Plating [이중니켈도금|이중 니켈도금] 참고 [니켈도금]