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유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
Initial Stages of Copper Electrodeposition in the Presence of Organic Additives

등록 : 2023.10.14 ⋅ 22회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 38권 16호 1993년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 계수 α, 고정 핵 생성 속도 1st 및 임계 구리 핵의 크기 nk에 대한 데이터를 얻었다.
  • 최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형...
  • 구리의 전해도금은 금속 산업에서 매우 빈번하게 적용되는 작업으로 처리된 물체의 표면을 장식하거나 내부식성을 높이기 위해 수행되는 반면, 전착된 구리는 니켈의 전해 ...
  • 양극산화 특색과 현장작업에서 생산공정처리를 중심으로 설명
  • Ni-Zn-P-TiO2 복합 피막은 무전해 도금 기술을 통해 저탄소강에 성공적으로 얻어졌다. 도금 및 열처리된 Ni-Zn-P 및 Ni-Zn-P-TiO2 복합 피막의 경도와 미세 구조를 분석하였...
  • 1944년 Brenner 와 Riddel 이 우연히 발견한 이래로 무전해 또는 자기촉매 니켈 도금은 실험실의 호기심에서 1억 달러 규모의 산업으로 성장했다. 첫 번째 알칼리성 암모니...