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유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
Initial Stages of Copper Electrodeposition in the Presence of Organic Additives

등록 : 2023.10.14 ⋅ 34회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 38권 16호 1993년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 계수 α, 고정 핵 생성 속도 1st 및 임계 구리 핵의 크기 nk에 대한 데이터를 얻었다.
  • 디피리딜 (2,2'-dipyridyl) 또는 디메틸 페난트롤린 (2,9- dimethyl -1,10-phenathroline) 을 첨가하는 것을 특징으로하는 구리 전착 피막보다 더 높은 연신율을 갖는 [[무...
  • 친유기 · Lipophilic 소수성기 또는 친유성기라하며 기름에 친숙한 성질로 CnH2n-1 의 구조를 가지고 있다. 참고 [친수기] (hydrophilic) [계면활성제] [HLB] WIKI Lipophilic
  • 아연-니켈합금도금막이 도금 직후 큰 압축 왜곡을 나타내거나 그 도금막의 왜곡이 합금막으로 부터의 아연의 일부용출에 따라, 압축에서 인장으로 전환되는 현상에 관하...
  • 함 티타늄-카드뮴 도금이 실용화 될때 까지의 과정과 그 성질에 관하여 다른 카드뮴 도금과 비교하여 소개
  • 무전해도금 공정에 의한 니켈-인 Ni-P/ 니켈-붕사 Ni-B 이중 도금의 형성 및 경도 평가, 내마모성 및 내식성을 비교하였고, Ni-P/Ni-B 이중 도금조 (산성 차아 인산염 및 알...