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유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
Initial Stages of Copper Electrodeposition in the Presence of Organic Additives

등록 : 2023.10.14 ⋅ 22회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 38권 16호 1993년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
백금과 텅스텐에 전기화학적으로 도금된 구리 결정의 핵생성과 성장 역학은 광택 구리 도금을 위한 복합 유기 첨가제를 연구하였다. 교환 전류 밀도 i0, 구리 이온의 전이 계수 α, 고정 핵 생성 속도 1st 및 임계 구리 핵의 크기 nk에 대한 데이터를 얻었다.
  • 도금욕 유형과 그 구성, 특성 및 용도와 관련하여 다양한 무전해 합금/복합 피막을 검토하려는 시도가 있었다. 마모 및 부식특성에 중점을 둔 다양한 무전해니켈 기반피막에...
  • 킬레이트 화합물의 구체적인 예를 들어 보았다. 니켈이온에 EDTA (Ethylene Diamine Tetra Acetic acid) 이 1 mol 배위 한것, 구리(ii) 이온에 에틸렌디아민 2 mol 이 배위...
  • 차아인산염을 환원제로한 무전해니켈-인 합금도금액으로 납화합물을 사용하지 않는 납-프리 대응제품으로, 석출속도, 광택, 레베링이 우수하며, 액의 노화에 따른 광택저하...
  • 항공우주공업에 있어서, 현재실용화된 수소취성의 측정법에 관한 설명으로, 비속측정기와 그 용용에 관한 설명
  • 불균일막의 발생원인을 전해연마에 의한 산화막을 제거하여 정상적인 양극산화 피막을 얻는 방법에 관하여 검토한 결과를 보고하였다.