로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건

습식도금 자료분류

자료수 10984 건

추천글

Tag LIST

구리의 화학-기계적 평탄화에 대한 글리신과 과산화수소의 영향
Effect of glycine and hydrogen peroxide on chemical-mechanical planarization of copper

등록 : 2023.10.14 ⋅ 67회 인용

출처 : Thin Solid Films, 423호 2003년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu-CMP 에서 과산화수소를 산화제로 사용하고 글리신을 억제제로 사용하여 Cu 표면의 산화, 용해 및 변형을 이해하는 데 중점을 두었다. 0.1M ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 3가크롬 글리신욕을 이용한 복합 도금 개발
  2. 연구문헌자료.. 금-인듐 합금의 변칙적인 전착
  3. 연구문헌자료.. 무전해 Fe-Ni-B 합금 도금의 석출 및 열 응력에 미치는 글리신 첨가의 영향
  4. 연구문헌자료.. EDTA 를 포함하는 알칼리 구리 용액의 스테인레스 스틸 기판에 대한 구리 코팅의 전착 및 특성 분석
  5. 연구문헌자료.. 구리의 전기화학적-기계적 평탄화 : 전해질에 있어서 표면층의 전압 제어 제거에 대한 화학 첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 구리의 화학적 기계적 평탄화에 있어서 글리신의 역할
  7. 연구문헌자료.. 다양한 pH의 글리신 함유 욕에서 니켈 전기도금
  8. 도금기술노트.. 글리신
  9. 연구문헌자료.. 피로인산염-글리신욕에서 Ni, Sn 및 Ni-Sn 합금 피막의 전착
  10. 연구문헌자료.. 니켈-텅스텐 NiW 합금 석출의 새로운 전기도금 공정 개발