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구리의 화학-기계적 평탄화에 대한 글리신과 과산화수소의 영향
Effect of glycine and hydrogen peroxide on chemical-mechanical planarization of copper

등록 : 2023.10.14 ⋅ 37회 인용

출처 : Thin Solid Films, 423호 2003년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu-CMP 에서 과산화수소를 산화제로 사용하고 글리신을 억제제로 사용하여 Cu 표면의 산화, 용해 및 변형을 이해하는 데 중점을 두었다. 0.1M ...
  • 환원제 · Reducing Agent 환원제는 물질의 종류에 따라 환원제 자신이 산화되면서 다른 물질에 대하여 환원성질이 큰 물질을 말하며, 반대적 특성을 가진 물질을 [산화제]라...
  • 금속과 그 환경의 물리적-화학적 상호작용에 의하여 금속의 열화가 일어나는 현상을 부식이라 한다.
  • 산성 무전해 니켈 도금조에서 니켈도금에 대한 할로겐화 이온 (불소 F-, 염소 Cl-, 브롬 Br-, 요드 I-) 의 영향을 조사 하였다. 할로겐 이온은 니켈도금에 상당한 영향을 미...
  • 주석-코발트 합금도금의 내식성은 주석-니켈합금도금과 동일하나 액의 안정성이 부족하여 이를 대폭 개선한 실용적인욕에 관한 보고
  • 탄화규소 SiC 나노입자의 제로전하점 (PZC) 은 표준 전위차 적정법을 통해 결정되었으며, 전착된 Ni-SiC 복합 피막의 미세구조에 대한 주요 기술 파라미터의 영향을 연구하...