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고인 Ni-P-Si3N4 복합 피막의 무전해 석출과 특성
Electroless Deposition and Characterization of High Phosphorus Ni-P-Si3N4 Composite Coatings

등록 : 2023.11.06 ⋅ 25회 인용

출처 : Int. J. Electrochem. Sci., 2호 2007년, 영어 15 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.12
pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복합피막 모두 석출 속도는 6~8 μm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스에 공침 석출된 질화규소 입자의 양은 약 3.5 wt.% 였다. 석출된 도금 표면 조성 분석 결...
  • 탄화규소 SiC 나노입자의 제로전하점 (PZC) 은 표준 전위차 적정법을 통해 결정되었으며, 전착된 Ni-SiC 복합 피막의 미세구조에 대한 주요 기술 파라미터의 영향을 연구하...
  • 마그네슘 합금에 전기도금 전에 인산염-과망간산염 용액에서 환경 친화적인 전처리 방법으로 1단계 산세-활성화 공정이 제안되었다. 피막품질에 대한 산세활성화 효과는 구...
  • 외장 납땜도금의 도금피막, 도금액의 해설과 이들의 과제를 소개
  • 스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...
  • 이 시험방법은 시료를 적당한 방법으로 해리 (解離) 시켜 중성원자로 증기화하여 생긴 바닥상태 (Ground State) 의 원자가 이 원자 증기층을 투과하는 특유 파장의 빛을 흡...