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고인 Ni-P-Si3N4 복합 피막의 무전해 석출과 특성
Electroless Deposition and Characterization of High Phosphorus Ni-P-Si3N4 Composite Coatings

등록 2023.11.06 ⋅ 66회 인용

출처 Int. J. Electrochem. Sci., 2호 2007년, 영어 15 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.12
pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복합피막 모두 석출 속도는 6~8 μm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스에 공침 석출된 질화규소 입자의 양은 약 3.5 wt.% 였다. 석출된 도금 표면 조성 분석 결...
  • SUS 316 몰리브덴 2~3 % 를 함유한 [오스테나이트]계 [스테인리스]강 Ni 10~14 % Cr 16~18 % 를 함유 황산에 대한 내식성이 우수하여 처리조 등에 이용 참고 [스테인리스]
  • 인 P 가 다량 혼입된 X선회절 도형이 프로드에 있어서 도금막을 비정질화 또는 비정질이라 부른다. 니켈-인 Ni-P 도금막의 P 농도가 높은경우 비정질구조에 관하여 연구
  • 무전해구리 도금액 관리 ^ Electroless Copper Bath Control 무전해 구리도금액에서 구리가 석출됨에 따라 포르말린ㆍ금속이온ㆍ수산화나트륨이 소모되며, 반응 부산물로 개...
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