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카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.13
집적 회로 (IC) 에 인터커넥트 층으로 적용하기 위해 무전해 도금 (ELD) 을 통해 금속 루테늄을 석출하는 것입니다. 나노 규모의 저항률 및 전자 이동 거동을 기반으로 한 최근 연구에서는 Pt족 금속 (예: Ru, Rh, Pd 및 Ir) 이 구리에 비해 더 나은 특성을 나타냄이 입증되었다. Cu를 대체할 수 있는 모든 중에서 루테늄이 ...