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구리 식각 메카니즘에 관한 연구
NA

등록 : 2008.09.24 ⋅ 42회 인용

출처 : 한국과학기술원, 1995년, 한글 119 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합하다고 여겨진다. 구리는 비저항이 낮고 stress-migration 과 electromigration 에 대한 더항이 크기 대문에 초고 집적회로의 배선 재료로 적합하다. ...
  • 금 Au 도금의 두께테스트는 금전주 공정의 일관성을 입증했다. 즉, 전력, 노출된 표면적, 처리시간 및 전해질의 양을 동일하게 설정하면 동일한 두께의 금이 도금된다. 경도...
  • 텅스텐 ㆍ Tungsten (W) 참고 [텅스텐소재무전해도금|텅스텐 소재의 무전해도금] [텅스텐소재도금|텅스텐 소재의 도금] 텅스텐과 관련된 노트 WIKI 텅스텐
  • 3 양극 프로세스의 원리에 관하여 해설하고, 중규모 도금장치 (도금량 180 리터) 를 이용한 실증실험의 결과에 관하여 설명하고, 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금의 내변색성을 ...
  • 니켈실 · Nickel Seal 영국 "캔닝" 사의 포러스형 [니켈도금]의 상표명으로, 도금액중에 실리카ㆍ알루미나ㆍ카오린ㆍ황산바륨 등의 비전도성 입자를 포함한 현탁액에 2.5 ㎛...
  • 중강도 저합금강의 내구성 한계에 대한 니켈 및 크롬 도금의 영향에 대한 조사로, 이 효과가 실험 오차 내에서 후기 잔류 응력에 상수를 더한 값과 동일하며 간단한 방정식...