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구리 식각 메카니즘에 관한 연구
NA

등록 2008.09.24 ⋅ 55회 인용

출처 한국과학기술원, 1995년, 한글 119 쪽

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합하다고 여겨진다. 구리는 비저항이 낮고 stress-migration 과 electromigration 에 대한 더항이 크기 대문에 초고 집적회로의 배선 재료로 적합하다. ...
  • 2 가의 철 이온과 아인산 또는 아인산염을 주성분으로 하는 철-인 전기도금욕으로, 크랙이 발생하지 않는 철-인 합금도금 피막을 만드는 전기도금욕
  • 인듐은 은백색의 금속으로 백금과 색상이 비슷한 화려한 금속광택이 있다. 납보다 부드러우며 가단성, 연성 및 결정질 이다. 인듐은 아연이나 카드뮴보다 휘발성이 적지만 ...
  • 양극피막 처리에 대한 다양한 개선연구를 실시하여 왔으나, 봉공처리에 대해서도 관심이 깊은 연구 과제로 생각하고 오래된 것처럼 새로운 이 문제에 대한 최근의 연구...
  • 일본 udylite 사 생산품목 1. SUrface Conditioner 2. Plating on Plastic 3. Copper Plating 4. Nickel Plating 5. CHromium Plating 6. zinc Plating 7. Alloy Plating 8....
  • 경금속으로 상용되는 알루미늄, 마그네슘, 티타늄의 표면처리에 관하여, 금속의 화학적, 전기화학적, 물성에 관하여 설명하고, 전기도금 양극산화 처리 화성피막 처리등의 ...