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ULSI의 무전해 구리 석출
Electroless copper deposition for ULSI

등록 : 2023.12.13 ⋅ 24회 인용

출처 : Thin Solid Films, 262호 1995년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.18
집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴화된 표면에 도금하기 위한 석출 동역학을 검토하였다. 무 나트륨 구리 도금을 위한 무 알칼리 욕의 개발이 제시되고, 도금 피막의 저항을 최소화하기 ...
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  • Brenner 와 Riddell 이 발명한 무전해니켈 도금은 금속표면 처리의 혁명적인 돌파구 였다. 이 연구는 표면활성화로 인하여 지속적인 금속도금이 되고, 환원제로 인하여 금속...
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  • 일반적으로 기계적, 샌드 블라스팅, 텀블링, 연마 등의 처리 또는 화학적 처리, 즉 산세에 의해 표면을 청정하게 되어 있다. 대부분의 경우 간편하고 저렴하고 신속하게 처...