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검색글 Tsutomu Morikawa 27건

습식도금 자료분류

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도금 피악의 밀착성 입문
Adhision of Plating films

등록 : 2024.01.06 ⋅ 26회 인용

출처 : 오사카부립산업기술종합연구소, ,

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.06
도금 피막의 밀착성 소재와 도금의 관계 접착력 향상 포인트 도금 공정에서의 접착력 향상 (전처리, 도금 공정, 후처리) 당소의 연구 소개 플라스틱, 알루미늄 합금, 크롬 도금...
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  • 음극분극화, 공동화의 음극 전류효율, 욕조성의 함수로서 코발트-구리 Co-Cu 합금의 구성 및 구조, 전류밀도 및 온도를 연구했다. CuSO4 5H2O, CoSO4 7H2O, Na2SO4 및 NH2CH...
  • 순수 전기도금된 주석층에서 위스커 성장의 동역학은 수년동안 업계에 알려진 상식이다. 이 위스커 효과는 여러 출판된 논문의 문헌과 주제에서 잘 설명되고 있다. 신뢰성을...
  • 영어 15 페이지 / INCO Consumption / Applications / Technical
  • 들어오는 시트 및/또는 코일 황동을 다양한 라디에이터 구성 요소로 변환하기 위해 수많은 보호 작업이 완료되어 금속표면이 산화되고 유일한 피막으로 피복된다.