로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 2700건

습식도금 자료분류

자료수 11096 건

추천글

Tag LIST

새로운 팔라듐이 없는 표면 활성화 공정을 사용하여 PC 엔지니어링 플라스틱에 무전해 구리 도금
Electroless copper plating on PC engineering plastic with a novel palladium-free surface activation process

등록 2024.01.13 ⋅ 34회 인용

출처 Surface & Coatings Technology, 251호 2014년, 영어 3 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Lai-Ma Luo1) Ze-Long Lu2) in-Min Huang3) Xiao-YueTan4) Xiao-Yu Ding5) Ji-Gui Cheng6) Liu Zhu7) Yu-ChengWu8)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.13
무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은 접힘, 고르지 못한 계단 및 기타 결함이 나타나는 것을 보여줍니다. 직접 무전해 도금 후 플라스틱 표면의 도금층은 밀접하게 결합된 입상 분포를 나...
  • 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 은 금속성형, 화장품, 식품 및 연마와 같은 많은 산업에 널리 적용 된다. 중성 계면활성제이며 구리 전기도금 용액에서 광택 첨가제로 사용될수 있...
  • 새로운 주석 전착 화학 및 공정이 미국 뉴저지의 Bell Laboratories Lucent Technologies 에서 개발되었다. 이 공정을 통해 안정적이고 큰 입자 구조를 갖는 매끄럽고 광택...
  • 제품의 개발단계에서 제품의 설계 마진, 내환경성 및 잠재적 약점들과 경제성을 고려한 제품의 강도를 조절하는데, 이러한 조건이 제품의 수명기간동안 고장이 발생하지 않...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
  • 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]은 [전기도금]에 반대되는 방법으로, 외부 전원이 필요하지 않은 도금법이다. 외부 전원을 사용하...