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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해도금은 나노 제작에서 강력한 도구이며 많은 귀금속 전이 금속에 사용할 수 있다. 그러나 희귀한 백금족 금속에 대한 무전해 도금 절차가 현저하게 부족하다. 나노 스케일 이리듐 피막을 위한 두 개의 도금욕을 개발하고 이온 트랙 에칭 폴리카보네이트 막을 도금하여 그들의 적합성과 나...

무전해도금기타 · ChemElectroChem · 7권 2020년 · Martin Christoph Scheuerlein · Falk Muench 외 .. 참조 142회

무전해 니켈 도금은 응용 분야에서 고유한 특성을 가지고 있다. 그러나 상대적으로 짧은 액수명과 품질의 변화로 인해 안정적인 작업이 어렵다. 맞춤형 전기 투석 시스템으로 도금욕을 지속적으로 재생하여 이러한 장애물을 극복하는 방법이 개발되었다. 이 공정은 저, 중, 고 인 도금욕을 관리할 수 있...

무전해도금통합 · SUR/FIN · 2005 · Peter Longfield · 참조 132회

무전해 니켈도금액의 도금 공정에 대한 세 가지 계면활성제인 소듐 도데실 설페이트(SDS), 세틸 피리디늄 브로마이드(CPDB) 및 OP-10의 영향을 조사하고 PCB의 무전해 니켈 도금의 레이어 불균일성을 개선하였다. 실험을 통해 적절한 양의 계면활성제를 첨가하면 니켈 도금층의 두께를 증가시킬 수 있으...

니켈/Ni · 표먼기술(CN) · 50권 9호 2021년 · JIANG Zheng-jin · WU Dao-xin 외 .. 참조 50회

Pd와 같은 귀중한 자원의 소비를 억제하면서 무전해 도금이라는 매력적인 금속 성막 기술을 지금까지 손색없이 사용할 수 있다는 것은 지속 가능한 사회를 형성하기 위해 매우 중요하다. 본 기술이 도금 가공업의 유지·발전에 기여할 수 있으면 다행이다.

무전해도금통합 · 표면기술 · 73권 6호 2022년 · Hirotaka SATO · Wei Yang WAN 외 .. 참조 69회

마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드는 칩 측에 형성되고 두 번째 본드는 회로 보드 측에 형성된다. 회로 기판에 사용되는 와이어 결합 가능 표면 마감재의 선택은 장...

무전해도금통합 · Technical Communications · Oct 2009 · Dennis Yee · Lam Leung 외 .. 참조 162회

안정적인 조건에서 23-27 m/h의 석출 속도를 제공하는 고속 무전해 니켈 도금 공정을 개발하였다. 황산니켈, 차아인산나트륨, 석신산, 착화제 CL1, 촉진제 AL-1, pH, 욕 온도 및 시간 등과 같은 매개변수가 무전해 니켈 도금 속도에 미치는 영향을 연구하였다. EN 도금의 광범위한 사용으로 기계, 전자,...

니켈/Ni · SUR/FIN Proceedings · 2007 · Mahesh Darji · 참조 89회

무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 ...

구리/Cu · Case Western Reserve University · Aug 2017 · RONALD ZESZUT · 참조 108회

무전해 구리도금에서 준비된 Fe/Cu 바이메탈 입자의 Cu 질량 로딩은 도금 시간에 직접적인 영향을 받을 수 있다. 니켈 (Ni) 은 양극산화 반응에 대한 촉매 효과로 인해 환원제로 차아인산나트륨을 사용한 무전해 구리 도금에 필수적이다. 구리 석출속도는 초기 pH와 도금욕의 H3BO3, Ni2+ 및 착화제의 ...

구리/Cu · Royal Society of Chemistry · 2016 · Yi Ren · Bo Lai 참조 101회

포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 조성물 및 하이드 프리 무전해 구리 도금 조성물로 메타 방법으로 안정적이고 환경 친화적이며 균일한 구리 석출을 제공한다.

구리/Cu · 미국특허 · US 611,550 B2 · Andy Lok-Fung Chow · Dennis Kwok-Wai Yee 외 .. 참조 98회

Ni-Sn 합금은 광택과 내식성이 좋아 많은 연구로 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있어 실용화에 이르지 못하고 있다. 사용 조건에서 욕온도와 교반을 고정하고 무전해 도금을 사용하여 50 wt % 이상의 높은 Sn 함량...

합금/복합 · 표면기술 · 73권 5호 2022년 · Tetsuya KANNO · Yasushi UMEDA 외 .. 참조 97회