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피로인산염 전해질로부터의 Cu-Sb 합금 전착
Cu-Sb Alloy Electrodeposition from Pyrosphosphate Electrolyties

등록 2024.01.14 ⋅ 34회 인용

출처 Che Tec Met, 57권 4호 2022년, 영어 6 쪽

분류 연구

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Chemical Technology and Metallurgy

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.14
연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증가함에 따라 결정립 미세화 및 안티몬 함량이 50 % 이상 증가하는 것으로 나타났다. 최고 품질의 피막은 약 0.3 A dm-2의 전류 밀도에서 얻어지며, 여...
  • SPS
    SPS ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide ^ 3,3"-DIthio-Bis-Propansulfonic acid disodium salt ^ Sodium polydisulfide dipropane sulfonate C6H12O6S4Na = 354.4 g/㏖ ...
  • 다색으로 국부적으로 유기염료로 염색된 부분을 갖는 다색 장식용 아연 또는 아연합금은 염색 가능한 크로메이트 피막이 결합된 아연 또는 아연 합금으로 염색하였다
  • 1990 년에 미국에 전기화학 시스템이 도입되어 스테인리스 강의 잠재력을 신중하게 제어는 수동 피막을 생성한다. 양극 부동태라고하는 이 기술은 무전해 니켈 용액에서 플...
  • 구리는 전기를 흘리면 특성, 열을 흘리는 특성이 뛰어나 전기 배선에 사용되고있다. 그러나 구리는 산화 변색이 쉬운 금속으로, 산화 피막은 통전의 저항이 된다. 따라서 외...
  • 구리 Cu 의 무전해도금은 높은 종횡비 구조를 가진 Si를 통해 얇은 코발트 Co 층에서 조사되었다. 무전해도금조는 전기화학적 분석을 사용하여 Cu 핵형성 동안 Co 부식...